IBM ThinkPad 560Z (총평: |
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적외선 포트, 오디오 입력, 오디오
출력, USB, PS/2 마우스, 키보드, 외부 CRT, 시스템 확장 |
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◈사용기 |
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싱크패드 560은 560, 560E, 560X, 560Z 까지 오게 되었는데 정말 장수 모델입니다. 설마하니 IBM 에서 560 에다가 펜티엄 II 프로세서까지 넣을 줄은 몰랐습니다. 앞으로도 몇 년이나 더 써먹을 수 있다고 생각하는지...^^; 문제는 IBM의 기술은 역시 대단하다는 점입니다. 펜티엄 II를 쓰면서도 두께를 줄이지 않았습니다. 기존의 560X 와 마찬가지로 31mm입니다. 그렇다고 무게가 달라진 것도 아닙니다. 겨우 20g 무거워진 정도입니다. 마그네슘 합금을 써서 31mm의 두께라면 별 자랑이 아니지만 560Z는 기존 재질과 같은 카본파이버가 섞인 플라스틱입니다. 펜티엄 II 칩을 보신 분은 아시겠지만 그 카트릿지의 크기와 방열핀들의 크기가 상당하죠. 아무리 모바일 펜티엄 II 프로세서라고 하더라도 방열에는 문제가 있을 텐데, IBM에서는 발생하는 열을 한 곳으로 모아서 방열팬으로 방출시키는 "히트 파이프" 라는 방식을 쓰고 있습니다. 이미 기존의 싱크패드 600에서도 썼던 방식이지요. 지금 몇 가지 나와있는 펜티엄 II 노트북들 중에는 이 560Z가 제일 얇은 것 같습니다. 같은 두께의 게이트웨이 솔로 3100 도 있는데 이 모델은 마그네슘 합금을 썼습니다. 참고로 모바일 펜티엄 II 칩은 현재 세 가지가 나와있습니다. 첫 번째가 그냥 모바일 펜티엄 II 칩인데 보통 "미니 카트릿지" 라고 부르죠. 두 번째는 BX440 칩셋하고 같이 붙은 녀석입니다. 크기는 두 배로 늘어났지만 신뢰성 면에서는 붙어있는 만큼 높아지겠지요. 이 녀석은 "모바일 모듈" 이라고 부릅니다. 따라서 미니 카트릿지 보다는 모바일 모듈이 약간 상위라고 보셔도 됩니다. 세 번째는 "모바일 모듈 AGP 서포트" 라는 건데요. 짐작하시겠지만 AGP 접속의 비디오 카드를 위한 겁니다. 현재 이 모듈을 사용하고 있는 노트북은 델의 인스파이론 뿐인데 앞으로도 쏟아져 나올 겁니다. 새로 발표된 모바일 펜티엄 II-300MHz은 클럭 스피드가 66MHz 이고 내부에서 4.5배로 동작합니다. 이 칩부터는 새로운 기능이 탑재되었는데 "QUICK START"라고 불리는 저전력 관리기능입니다. 서스펜디드 모드로 들어가면 전력 소비량을 0.4w 까지 줄여줍니다. 다시 560Z로 돌아와서요. 기본 메모리가 64MB로 증설되었고 최대 메모리가 96MB 에서 128MB로 늘어났습니다. 그러니까 그냥 처음부터 32MB 가 더 끼워져 나왔다고 보시면 됩니다. X2, PCMCIA 의 56K 모뎀이 들어있고요. 사용시간은 560X 보다 약간 줄어들은 듯 한데 런다운 테스트를 한 건 아닙니다. 단지 느낌으로만 그래요. 560X 까지 최대의 불만이었던 캐쉬도 512KB로 늘어났습니다. 하드디스크의 용량이 늘어난 것은 좋지만 비디오 칩셋이 마음에 들지 않습니다. 윈 98시대의 펜티엄 II 프로세서를 쓸 정도라면 기존 호환성도 중요하지만 적어도 화면 분할 기능이 있는 네오매직의 NM2200 정도는 썼어야 되지 않을까 생각합니다. 그 외에는 별로 달라진 것이 없습니다. 560 시리즈의 키 터치감이야 발군이고요. 휴대성이야 두말하면 잔소리죠. 560 매니어들에게는 거부감 없는 호평을 받을 것으로 보입니다. yusik00@hitel.net |
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